(资料图片仅供参考)
8月9日,集邦咨询最新报告指出,存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下,试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看,预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过,考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月,因此,集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
(文章来源:界面新闻)
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(资料图片仅供参考)
8月9日,集邦咨询最新报告指出,存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下,试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看,预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过,考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月,因此,集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
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